ВЫСОКОТОЧНОЕ УДАЛЕНИЕ КОРПУСА МИКРОСХЕМ
Система обеспечивает высокоточное удаление защитного корпуса микросхем (припой, текстолит, медь и др.) с сохранением целостности кристалла и внутренних компонентов. Используются специализированные инструменты для минимизации риска повреждений.