1. Проведение редактирования топологии полупроводниковых кристаллов. Соединения межслойных проводников, отключение необходимых блоков от общей схемы.
От 300 000 рублей
2. Восстановление топологии блоков полупроводниковых кристаллов с получением набора соединений Net List. Послойная шлифовка и травление топологии полупроводниковых кристаллов, и последующее соединение слоев в специализированном программном обеспечении.
От 1 000 000 рублей
3. Проведение работ проверок полупроводниковых кристаллов на соответствие пользовательской или проектной документации. Проведение сравнительного анализа микросхем на выборке из разных партий поставки. Без выдачи свидетельств или сертификатов.
4. Разработка и внедрение методов редактирования кристаллов микросхем на различных уровнях металлизации, с использованием технологических норм 40, 90, 180 (нм);
РАБОТЫ НА ОБОРУДОВАНИИ
Работы на двулучевом электронно-ионном микроскопе
Двулучевой микроскоп позволяет получить электронные и ионные изображения при высоком увеличении до 500 000х. Приставка микроанализа и дифракции отраженных электронов позволяет получить сведения о структуре и составе материалов. С помощью микроманипулятора имеется возможность подготовки образцов для просвечивающего электронного микроскопа. Так же на микроскопе имеются приставки для работы при низких температурах (до – 170 °С) и при высоких температурах (до 1000 °С)
ВИДЫ РАБОТ
Стоимость 6500 руб./час. Минимальное время проведения работ - 1 час
Стоимость 6500 руб./час Минимальное время проведения работ - 2 часа
Стоимость 6500 руб./час Минимальное время проведения работ - 1 час
Стоимость 6500 руб./час Минимальное время проведения работ - 2 часа
Стоимость 6500 руб./час Минимальное время проведения работ - 4 часа
Стоимость 6500 руб./час Минимальное время проведения работ - 8 часов
Стоимость 6500 руб./час Минимальное время проведения работ - 2 часа
Стоимость 6500 руб./час Минимальное время проведения работ - 4 часа
Работы на плазмохимическом декапсуляторе SAME 200
Проведение вскрытия корпусов микросхем в пластиковом корпусе с сохранением разварочных выводов и работоспособности образца.
ВИДЫ РАБОТ
Стоимость 10000 руб.
Стоимость 5000 руб.
Стоимость 5000 руб.
Работы на лазерном гравере Sisma Easy F200
Малогабаритный настольный лазер для маркировки, оборудованный моторизованной осью Z с высокой точностью и скоростью.Интегрированное программное обеспечение является идеальным решением для управления файлами и определения параметров даже для сложных работ.
ВИДЫ РАБОТ
Минимальное время проведения работ - 1 час Стоимость - 6 500 руб.
Минимальное время проведения работ - 2 часа Стоимость - 6 500 руб.
Работы на шлифовальной установке Ultratec Ultrapol Advanced
Системы шлифовки Ultratec Ultrapol Advanced позволяет проводить шлифовку полупроводниковых интегральных микросхем. Система Ultracollimator позволяет настроить максимально возможную плоско-параллельность для получения лучшего результата.
ВИДЫ РАБОТ
Минимальное время проведения работ - 4 часа Стоимость - 6 500 руб.
Минимальное время проведения работ - 2 часа Стоимость - 6 500 руб.
Минимальное время проведения работ - 2 часа Стоимость - 6 500 руб.
Работы на аппаратно-программном комплексе восстановления топологии Pix-2-Net
Система позволяет выполнять сшивку топологии интегральных микросхем и объединять их в слои. Так же, функционал системы Pix-2-Net позволяет переводить топологический рисунок в GDS формат и восстанавливать функционал отдельных блоков.
ВИДЫ РАБОТ
Минимальное время проведения работ - 8 часов Стоимость - 6 500 руб.
Работы на зондовой станции Semiprobe LA200
Проведение электрических измерений (С-V, I-V) на полупроводниковых кристаллах.
ВИДЫ РАБОТ
Минимальное время проведения работ - 1 час. Стоимость - 6 500 руб.
Работы на ионном микроскопе с системой газовой инжекции
Ионный микроскоп с системой газовой инжекции позволяет редактировать микросхемы на различных слоях, соединять и разрезать дорожки металлизации, выводить контактные площадки. Встроенный ИК микроскоп дает возможность редактировать ИС с обратной стороны через кремний.
ВИДЫ РАБОТ
Минимальное время проведения работ - 8 часов Стоимость - 10000 руб.
Минимальное время проведения работ - 8 часов Стоимость - 10000 руб.
Разработка оборудования под задачи заказчика
Разработка систем плазмохимического травления:
системы плазмохимической очистки и обработки поверхности
системы с источниками емкостной и индуктивной плазмы
разработка систем плазмохимической декапсуляции
разработка систем плазмохимической стерилизации
разработка систем ионного травления
разработка систем зондовых измерений
разработка систем по технологии заказчика
подбор комплектующих для разрабатываемого оборудования.
Стоимостьразработки и изготовления макета установки с комплектом КД и технологической картой – от 4 000 000,00 Рублей.
Выполнение конструкторских работ
создание 3D моделей деталей для металлообработки;
создание 3D моделей модулей и систем;
прототипирование оборудования;
изготовление корпуса оборудования.
Стоимость работ: от 7 500,00 Рублей/ 2 часа
Станочное производство изделий Оборудование: ЧПУ, токарные и фрезерные станки Материалы изделий: деревянные, стальные, алюминиевые Трудоемкость и стоимость на производство изделий зависит от сложности деталей.
Хотели бы заказать работы на нашем оборудовании? Отправьте нам свои контактные данные. Мы свяжемся с Вами!
Позвоните нам по тел. +7 495 266 69 28 или написать на почту info@sidmel.ru.
Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь c политикой конфиденциальности
ООО "СИДМЭЛ"
КОНТАКТЫ
Телефон
+7 495 266 69 28
Юр.адрес
121205, Г МОСКВА, ВН.ТЕР.Г. МУНИЦИПАЛЬНЫЙ ОКРУГ МОЖАЙСКИЙ, ТЕР СКОЛКОВО ИННОВАЦИОННОГО ЦЕНТРА, Б-Р БОЛЬШОЙ, ДОМ 42 СТРОЕНИЕ 1, ЭТАЖ/ПОМЕЩ./РМ 4/117/2